酚醛树脂基硅碳负极多孔碳

项目详细介绍

本品采用酚醛树脂基前驱体高温聚合碳化活化而成，精准构筑微孔介孔多级孔结构，孔径可控、比表面积与孔容优异。高强三维碳骨架韧性出众，有效缓冲硅材料充放电体积膨胀，杜绝结构坍塌、脱粉开裂。大幅提升首次库伦效率、降低内阻，SEI膜稳定致密。适配CVD气相沉硅工艺，硅负载均匀、批次一致性强，兼具高能量密度、快充性能与超长循环寿命，是动力锂电、消费数码及固态电池硅碳负极的理想骨架材料。